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行業

Industry

半導體

Semiconductor

應用

Application

小晶圓精密再排(pai)列(lie)、組(zu)裝(zhuang) （H0.09 x W0.12 x L0.3mm)

Precision rearrangement and assembly of small wafers

關鍵點

Key point

小晶圓精密排列、組裝、精密達到。±0.03mm

Precision rearrangement and assembly of small wafers

技術面

Technology

機械(xie)+電氣+軟件+CCD

Mechanical + Electrical+software+CCD

狀態

Status

開發中

In development

客戶區域

Client area

中國（日企）

China  (Japanese company)